真空包裝袋常見的制袋問題

Writer： admin Time：2020-08-08 10:11 Browse：℃

　　

 

　　真空包裝袋在市場中的應(yīng)用，能夠極大程度地延長包裝產(chǎn)品的保質(zhì)期，且抑制包裝袋內(nèi)細(xì)菌的滋生。

　　要保證真空包裝袋的密封性，除了要在真空包裝袋生產(chǎn)選材時(shí)注意外，真空包裝袋的熱封也要嚴(yán)格把控，以確保真空包裝袋的制袋質(zhì)量。真空包裝袋在熱封時(shí)也常因一些操作不當(dāng)或其他因素導(dǎo)致出現(xiàn)各種各樣的制袋質(zhì)量問題：

　　其一，真空包裝袋熱封后熱封處脆弱。這一制袋質(zhì)量故障可能由于熱封壓力過大，熱封溫度過高或熱封時(shí)間過長、薄膜基材強(qiáng)度差、熱封線未冷卻受力、熱封溫度過低或熱封壓力過低等原因造成。因而，在真空包裝袋選材時(shí)要考慮強(qiáng)度高的薄膜基材，并在熱封時(shí)將熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間調(diào)整至適當(dāng)。

　　其二，真空包裝袋熱封后熱封不良或熱封強(qiáng)度低。一般的，當(dāng)熱封時(shí)電暈處理過度、薄膜基材自身強(qiáng)度不足或厚度不均勻、薄膜材質(zhì)選用不當(dāng)、熱封參數(shù)(熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間)不適宜等都可能造成上述問題。因而，除了根據(jù)包裝產(chǎn)品的不同類型選擇適合包裝的薄膜基材并確保薄膜強(qiáng)度和適當(dāng)?shù)卣{(diào)整熱封參數(shù)外，還應(yīng)該注意熱封時(shí)的電暈處理強(qiáng)度。

　　其三，真空包裝袋熱封后熱封處不均勻，主要由于熱封溫度控制不協(xié)調(diào)、熱封壓力不均勻等因素造成。因而，務(wù)必在生產(chǎn)真空包裝袋時(shí)控制熱封設(shè)備的溫度一致、熱封壓力均勻。